電纜的交聯(lián)和非交聯(lián)主要在材料、工藝、性能和應(yīng)用場景上有顯著差異，以下是詳細(xì)對比：

一、核心區(qū)別

二、交聯(lián)電纜的工藝類型

化學(xué)交聯(lián)（DCP交聯(lián)）

使用過氧化物（如DCP）在高溫高壓下引發(fā)交聯(lián)。

優(yōu)點(diǎn)：適合高壓大截面電纜（500kV級），電氣性能優(yōu)異。

缺點(diǎn)：設(shè)備投資大，需專用車間，能耗高。

硅烷交聯(lián)

通過硅烷水解形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)，分溫水交聯(lián)和免水煮兩種。

優(yōu)點(diǎn)：設(shè)備簡單，成本低，適合中低壓短段電纜。

缺點(diǎn)：交聯(lián)度較低，易受濕度影響，最高適用電壓10kV。

輻照交聯(lián)

利用電子加速器高能電子束打斷分子鏈后重組為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

優(yōu)點(diǎn)：無化學(xué)添加劑，交聯(lián)均勻穩(wěn)定，環(huán)保性最佳。

缺點(diǎn)：受電子束穿透深度限制，適用電壓6kV以下。

三、總結(jié)

交聯(lián)電纜：適合高溫、高壓、高可靠性場景，耐老化且環(huán)保，但成本較高。

非交聯(lián)電纜：成本低，但耐溫性和機(jī)械性能較差，適用于普通環(huán)境。

未來趨勢：新一代非交聯(lián)聚乙烯環(huán)保電纜（如35kV級新型材料）正在研發(fā)中，具有低能耗、可回收等優(yōu)勢（參考搜索結(jié)果10），但目前主流仍是交聯(lián)技術(shù)。